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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来,Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件,并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计:设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
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Alex Stepinski谈高可靠性制造
Alex Stepinski是Stepinski公司负责人及总裁,也是Smart Process Design公司的负责人,他设计了领先的PCB工厂,将各种新型系统及技术引入PCB制造。此次采访中,A ...查看更多
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IPC 2023年大中华区12月培训认证计划公布
IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳,帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性,使产品生产过程更规范,废品率更低,从而降低成本。同时促进制造与质量部门,设计、工艺、操作与检验部门,以及行业上下游之间更好 ...查看更多
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